Conector de clavija de 1,27 mm en ángulo recto de 2 núcleos

YZTECH presenta una solución de interconexión de alta densidad con su cabezal de pines de doble fila con paso de 1,27 mm, diseñado para diseños de PCB con espacio optimizado. Este conector macho de 12 pines por fila presenta una configuración SMT en ángulo recto, lo que permite un montaje horizontal de bajo perfil que maximiza la eficiencia del espacio en la placa. Su perfil rectangular compacto y su paso preciso de 1,27 mm son ideales para aplicaciones de alta densidad en las que ahorrar espacio vertical es importante. Crítico. Clasificado para corriente de 1 A y voltaje de 300 V, garantiza un rendimiento consistente y confiable para transmisión de señales y aplicaciones de baja potencia en electrónica avanzada.

Diseñado para ofrecer resistencia en procesos de fabricación exigentes, este conector macho cuenta con una composición de material robusta. Los contactos están hechos de latón con un baño de oro de alta confiabilidad, lo que garantiza una excelente conductividad, resistencia a la corrosión y una interfaz de acoplamiento estable. El aislador está moldeado con PA6T, un plástico de ingeniería de alto rendimiento conocido por su excepcional resistencia térmica, resistencia mecánica y baja absorción de humedad. Esta construcción garantiza la La integridad estructural y el aislamiento eléctrico del conector se encuentran en un amplio rango de temperaturas de funcionamiento de -40 °C a +105 °C y pueden soportar temperaturas máximas de soldadura por reflujo de hasta 260 °C durante 10 segundos.

Suministrado en un paquete de carrete, este cabezal de clavija de 1,27 mm en ángulo recto es totalmente compatible con equipos de recogida y colocación automatizados de alta velocidad, lo que agiliza el proceso de ensamblaje y garantiza la uniformidad de la fabricación. Esto lo convierte en un componente indispensable para las líneas de producción modernas centradas en la eficiencia y el rendimiento. Es perfectamente adecuado para aplicaciones en hardware de telecomunicaciones, sistemas integrados compactos y dispositivos de consumo sofisticados.