Conector de clavija de 1,27 mm, fila única, recto

YZTECH presenta su conector de clavija de fila única de paso ultrafino de 1,27 mm, diseñado para satisfacer las demandas de diseños de PCB cada vez más compactos y sofisticados. Este conector de encabezado macho, con una configuración de 4 pines e instalación de enchufe recto, ofrece una solución confiable y que ahorra espacio para interconexiones de placa a placa y de cable a placa. El conector está construido con un aislante PA6T de alta temperatura que proporciona una integridad estructural excepcional y Resistencia al estrés térmico. Con contactos de latón con un chapado en oro duradero, garantiza un rendimiento eléctrico estable con una clasificación de corriente de 1 A y una capacidad de voltaje de 300 V, lo que lo hace ideal para la transmisión de señales en conjuntos electrónicos densos.

Este cabezal de pasador está diseñado para brindar resistencia y eficiencia de fabricación. El material coloidal PA6T de alta calidad garantiza un rendimiento a largo plazo en un rango de temperatura operativa extendido de -45 °C a 105 ℃, lo que ofrece una mayor resistencia a las bajas temperaturas que los componentes estándar. El robusto sistema de contacto de latón y oro garantiza una baja resistencia de contacto y una resistencia superior a la corrosión. Diseñado para una integración perfecta en las líneas de producción, puede soportar una temperatura máxima de soldadura de 260°C durante 10 segundos y se suministra en un práctico sistema de embalaje en bolsa y caja que protege contra la humedad y daños físicos durante el almacenamiento y manipulación.

El conector de clavija de 1,27 mm YZTECH es la elección perfecta para aplicaciones donde la optimización del espacio es fundamental sin comprometer la confiabilidad de la conexión. Su paso ultrafino es particularmente adecuado para sectores avanzados como infraestructura de telecomunicaciones, equipos de monitoreo médico de precisión, módulos de sensores industriales y electrónica de consumo compacta. Este conector permite a los diseñadores lograr una mayor densidad de componentes en las placas de circuito impreso, lo que facilita el desarrollo de productos finales más pequeños y potentes.