YZTECH presenta su conector macho de doble fila con paso de 1,27 mm, diseñado para ofrecer un rendimiento confiable en aplicaciones electrónicas con espacio limitado. Este conector macho presenta una configuración sustancial de 60 pines con un diseño de enchufe recto, lo que proporciona una conectividad robusta de placa a placa para arquitecturas de circuitos complejas. El componente utiliza material aislante PA6T moldeado con precisión que demuestra una resistencia térmica y una estabilidad dimensional excepcionales. Con contactos de latón acabados en Chapado en oro protector, este conector mantiene características eléctricas estables con una clasificación de corriente de 1 A y un voltaje de funcionamiento de 300 V, lo que garantiza una integridad de señal constante en todos los puntos de contacto.
Construido para soportar condiciones operativas desafiantes, este cabezal de clavija funciona de manera confiable en un amplio rango de temperatura de -45 ℃ a 105 ℃, ofreciendo un rendimiento mejorado tanto en ambientes de temperatura extremadamente fría como elevada. El material de la carcasa PA6T de primera calidad proporciona una excelente resistencia mecánica y propiedades de aislamiento, mientras que los contactos de latón chapado en oro garantizan una fuerza de inserción mínima y una resistencia superior a la corrosión. Diseñado para la eficiencia de fabricación, el conector Tolera temperaturas máximas de soldadura de 220 ℃ durante 10 segundos, compatible con procesos de reflujo estándar. El embalaje en caja segura garantiza una protección óptima durante el transporte y la manipulación.
Este conector de doble fila de alta densidad aborda las necesidades cambiantes de la electrónica compacta en múltiples industrias. Su configuración de paso fino lo hace particularmente adecuado para aplicaciones sofisticadas que incluyen equipos de comunicación de red, sistemas de automatización industrial, dispositivos de monitoreo médico y hardware informático avanzado. Al incorporar este conector de clavija de 1,27 mm en sus diseños, los ingenieros pueden lograr una mayor complejidad de circuito en espacios limitados mientras mantienen interconexiones confiables.