Conector de clavija de 1,27 mm de doble fila SMD 20P

El conector de cabezal de clavija de 1,27 mm YZTECH (doble fila, 20 posiciones) ofrece una integridad de señal excepcional para diseños de PCB con espacio limitado. Esta configuración de montaje vertical presenta 10 clavijas por fila en una forma rectangular compacta, que cumple con los estándares DIN para aplicaciones industriales. Diseñado para un rendimiento confiable, admite una capacidad de corriente de 2 A a un voltaje nominal de 300 V, lo que lo hace ideal para ensamblajes electrónicos densos que incluyen módulos de comunicación, dispositivos médicos y sistemas de control avanzados donde la optimización del espacio en la placa es importante. crítico sin comprometer la seguridad de la conexión.

Mecanizado con precisión a partir de latón de alta calidad con contactos chapados en oro, este conector de clavija garantiza una pérdida mínima de señal y una excelente resistencia a la corrosión durante ciclos de trabajo prolongados. La carcasa coloidal LCP (polímero de cristal líquido) proporciona una estabilidad dimensional excepcional y resistencia a altas temperaturas, manteniendo la integridad estructural a través de rigurosos procesos de fabricación. Operando de manera confiable en rangos de temperatura de -40 °C a +105 °C, resiste el estrés térmico y la vibración que se encuentran en entornos exigentes y al mismo tiempo conserva características eléctricas constantes durante todo su servicio. vida.

Totalmente certificado por UL para el cumplimiento global, este conector electrónico cumple con estrictos requisitos de seguridad y rendimiento para las exportaciones internacionales de equipos. Se suministra en un práctico empaque de bolsa, se adapta tanto a las necesidades de creación de prototipos como al ensamblaje a escala de producción. Compatible con procesos de soldadura por ola de hasta 220 °C durante 10 segundos, se integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación de PCB estándar. La orientación de montaje vertical facilita el diseño sencillo de la placa y el ensamblaje automatizado, brindando la precisión, confiabilidad y rendimiento certificado que los ingenieros de diseño requieren para Aplicaciones de interconexión de alta densidad.