Conector hembra de placa a placa con paso de 0,8 mm

Desarrollado por YZTECH, este conector placa a placa con paso de 0,8 mm está diseñado para brindar precisión en ensamblajes electrónicos compactos. Con una configuración de doble fila con 11 pines por fila, garantiza una transmisión de señal confiable en aplicaciones de PCB de alta densidad. Optimizado para montaje vertical, el diseño rectangular facilita instalaciones sencillas según el estándar DIN, lo que reduce el tiempo de ensamblaje y mejora la eficiencia de integración del sistema. Ideal para escenarios de comercio global, este conector hembra admite un uso versátil en automatización industrial y consumo. Electrónica y sistemas automotrices, donde el espacio mínimo entre pasos maximiza la utilización del espacio sin comprometer el rendimiento.

Construido con contactos de latón de alta calidad para una conductividad superior y resistencia mecánica, el conector principal aprovecha el material coloidal PA9T para soportar temperaturas extremas y resistir la corrosión química, lo que garantiza una estabilidad operativa a largo plazo. El chapado en oro de los contactos minimiza la pérdida de señal y evita la oxidación, lo que garantiza conexiones de baja resistencia incluso en entornos hostiles. Esta construcción robusta, combinada con el embalaje del carrete, agiliza las líneas de producción automatizadas, brindando una calidad constante para los procesos de fabricación en masa y al mismo tiempo cumpliendo con estrictos estándares de certificación UL para el cumplimiento de seguridad global.

Certificado por UL y empaquetado en carretes para un manejo eficiente, este conector placa a placa se destaca en configuraciones centradas en PCB, lo que permite una interfaz perfecta de placa a placa con su diseño de género femenino. Ofrece confiabilidad inigualable en instalaciones de montaje vertical, lo que reduce el riesgo de desalineación y mejora la durabilidad en casos de uso repetitivos. Para compradores globales en plataformas como Global Trade Pass, YZTECH ofrece una solución rentable que prioriza la miniaturización, la adaptabilidad ambiental y preparación plug-and-play para acelerar la creación de prototipos y las implementaciones de gran volumen en diversos mercados.