Tablero de tono de 0.8 mm para el conector de la tabla

YZTech ha introducido un conector pionero de pionero de 60 posiciones de doble fila de tablero a tablero con un tono ultra fino de 0.8 mm, lo que significa la vanguardia de la tecnología de interconexión de tablas de alta densidad. Esta solución de montaje vertical incorpora contactos diseñados con precisión dentro de un material avanzado de LCP (polímero de cristal líquido), que ofrece características excepcionales de estabilidad y aislamiento térmico. El diseño innovador garantiza un apilamiento de PCB confiable y una utilización óptima del espacio, lo que hace que esta placa a Borad Connector SMT sea particularmente adecuada para sistemas informáticos sofisticados, infraestructura de telecomunicaciones y dispositivos electrónicos miniaturizados donde la densidad de señal máxima y la huella mínima son primordiales.

Los conectores de tablero a tablero de 0.8 mm mantienen una capacidad actual de 0.75a por contacto mientras exhiben un rendimiento superior en aplicaciones de señal de alta velocidad. El material de vivienda LCP garantiza una resistencia térmica excepcional y una robustez mecánica, lo que garantiza una operación confiable en diversas condiciones ambientales. La configuración de montaje vertical promueve la interconexión eficiente de tablas a tablero al tiempo que preserva la alineación precisa entre los PCB apareados. Esta solución admite procesos de ensamblaje automatizados y garantiza un rendimiento de apareamiento constante en entornos de fabricación de alto volumen.

Suministrado en el embalaje de carrete para facilitar la producción automatizada simplificada, este conector de tablero personifica la dedicación de YZTech a la tecnología de interconexión avanzada. Certificado por UL para seguridad y confiabilidad, el conector flexible de placa a placa representa un avance significativo en el diseño de alta densidad, ofreciendo un valor excepcional para las aplicaciones que requieren soluciones de tono ultra fina, transmisión de señal confiable y espacios intermedios compactos en sistemas electrónicos de próxima generación.