El vínculo fundamental: avances en los diseños con conectores placa a placa de alta densidad

La era 5G exige soluciones de conectores placa a placa cada vez más sofisticadas que combinen conexiones seguras, transmisión de alta velocidad y una fuerte resistencia a las interferencias. Estos componentes electrónicos críticos deben lograr perfiles ultrabajos, miniaturización e ingeniería de precisión, manteniendo al mismo tiempo un rendimiento sólido en diversas aplicaciones.

Criterios de selección y parámetros de rendimiento:

-Especificaciones clave: el número de pines, los valores de paso y la altura de apilamiento sirven como criterios de selección fundamentales para estos sistemas de conectores electrónicos.

-Rendimiento eléctrico: la resistencia de contacto, la resistencia de aislamiento, la clasificación de corriente y la rigidez dieléctrica definen parámetros operativos cruciales

-Durabilidad ambiental: la resistencia a la temperatura/humedad, la tolerancia a la niebla salina y la capacidad de choque térmico garantizan la confiabilidad

-Propiedades mecánicas: la fuerza de acoplamiento y la resistencia mecánica garantizan la integridad de la conexión a largo plazo