Encabezado de pin de 2.54 mm dual fila smt

YZTech presenta su conector avanzado de encabezado de pasador macho de montura vertical de montura vertical 2p, diseñada para la integración de PCB de alto rendimiento en la electrónica industrial y de consumo global. Este conector de encabezado de tono de 2.54 mm de 2.54 mm con el conector de encabezado de tono presenta un sólido contacto rectangular de latón con arquitectura dorada, arquitectura de contactos de baja contactos e integridad de señal mejorada. Automotriz, automatización industrial y sistemas de energía renovable.

Diseñado con precisión, este conector YZTech cumple con los rigurosos requisitos de cumplimiento global para la fabricación de electrónica. La configuración de doble fila con 2p por fila garantiza la distribución de carga equilibrada y una mayor confiabilidad en aplicaciones de alta corriente. Los contactos con placas de oro minimizan los riesgos de oxidación, extendiendo la vida útil de los productos en entornos de coroses de coros. El material coloidal de PA6T ofrece retraso de llama superior y estabilidad dimensional bajo ciclo térmico. La clasificación de aislamiento de 600V del conector y la capacidad de corriente 3A lo hacen adecuado para módulos de potencia, unidades de control de motor y sistemas de iluminación LED. El material coloidal PA6T C. C. C. C. C. C. C. C. C. C. SACHE SAGE SAFE y SACHELED MECÁNICA, CONTRACIÓN OPERATIVA, DEL -40 ° C. Compatibilidad de la línea de ensamblaje automatizada, mientras que la temperatura máxima de soldadura de 220 ° C/10s se alinea con los procesos modernos de reflujo.

Este encabezado YZTech de 2.54 mm se destaca en diversos sectores industriales que requieren soluciones de interconexión resistentes. Los socios comerciales globales se benefician de la logística simplificada de YZTech y el soporte técnico, asegurando la integración perfecta en las cadenas de suministro internacionales. Esta adherencia al conector a los estándares DIN y la aplicabilidad multi-industria la posiciona como una opción preferida para los ingenieros que buscan soluciones de interconexión escalables y de alto rendimiento.