Conector hembra de 2,54 mm de doble fila SMT PA9T

YZTECH presenta su avanzado conector hembra de doble fila con paso de 2,54 mm, diseñado para satisfacer las demandas de sistemas electrónicos complejos que requieren interconexiones de alta densidad. Este conector de montaje en superficie presenta una configuración sustancial de 52 posiciones con diseño de montaje vertical, lo que proporciona amplias opciones de conectividad para diseños de PCB sofisticados. Al incorporar un innovador estañado medio dorado en contactos de latón, este conector de encabezado combina la conductividad superior del oro en condiciones críticas. áreas de contacto con la rentabilidad del estañado, logrando un rendimiento eléctrico óptimo con una clasificación de corriente de 3 A y una capacidad de voltaje de 600 V.

Este conector hembra demuestra una integridad mecánica excepcional en un rango de temperatura de funcionamiento de -40 ℃ a 105 ℃, manteniendo características eléctricas estables bajo estrés térmico. El material de la carcasa PA9T de primera calidad ofrece una resistencia mejorada a la deformación térmica y la exposición química, lo que garantiza confiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes. La implementación estratégica del enchapado en oro en las superficies de contacto combinado con el estañado en las áreas de terminación proporciona excelentes propiedades de contacto y una soldabilidad superior. Diseñado para lograr eficiencia en la fabricación, el conector soporta temperaturas máximas de reflujo de 260 ℃ durante 10 segundos y llega en un empaque de tubo protector que facilita el ensamblaje automatizado y al mismo tiempo evita daños a los terminales SMT de precisión.

El conector hembra YZTECH de 2,54 mm aborda las necesidades cambiantes de los sistemas electrónicos avanzados en múltiples sectores, incluida la automatización industrial, la infraestructura de telecomunicaciones, las unidades de distribución de energía y los sistemas de energía renovable. Su alto número de pines y su construcción robusta lo hacen particularmente adecuado para aplicaciones que requieren numerosas conexiones confiables en espacios compactos.