Conector de cabezal de clavija de 2,2 mm SMT de doble fila

YZTECH presenta un cabezal de pines de doble fila con paso de 2,2 mm de alto rendimiento, diseñado para satisfacer las demandas cambiantes de diseños de PCB compactos y confiables. Este conector SMT de montaje vertical presenta 6 posiciones por fila, lo que ofrece 12 puntos de contacto en una configuración que ahorra espacio y maximiza el espacio de la placa sin comprometer la integridad de la conexión. Con una impresionante clasificación eléctrica de corriente de 3 A y voltaje de 600 V, proporciona un rendimiento sólido tanto para la entrega de energía como para la señal. Transmisión en sistemas electrónicos avanzados, lo que la hace particularmente adecuada para aplicaciones donde la alta densidad de circuito y el manejo confiable de la potencia son primordiales.

La construcción del conector de cabecera incorpora una sofisticada tecnología de revestimiento híbrido, que incluye un revestimiento de oro selectivo en el área de acoplamiento para una confiabilidad de contacto superior y resistencia a la oxidación, combinado con un revestimiento de estaño en las colas de soldadura para una excelente soldabilidad a nivel de placa. Los contactos están fabricados con latón de alta resistencia, lo que garantiza un rendimiento mecánico constante, mientras que la carcasa utiliza termoplástico PA6T avanzado que ofrece una estabilidad térmica excepcional. rigidez y resistencia a temperaturas de reflujo de soldadura de hasta 260 °C durante 10 segundos. Esta sinergia de materiales garantiza un funcionamiento estable en un amplio rango de temperaturas de -40 °C a 105 °C.

Empaquetado en tubos protectores que garantizan la alineación de los pasadores y evitan daños durante la manipulación y el transporte, este cabezal de pasador SMT de 2,2 mm está optimizado para procesos de ensamblaje automatizados, lo que respalda la eficiencia de fabricación en gran volumen. La combinación de diseño de paso fino, estabilidad de doble fila y revestimiento de contacto híbrido lo convierte en una solución ideal para infraestructura de telecomunicaciones, sistemas de automatización industrial y aplicaciones informáticas de alta densidad.