Conector de encabezado de caja de tono de 2.0 mm recto 50p

El encabezado de caja YZTech 2.0MM Pitch 50 posiciones es un conector de encabezado de caja masculina de doble fila diseñada para una integración de PCB de alta densidad donde el espacio es una prima. Su diseño de tapón recto garantiza un apareamiento vertical de bajo perfil y seguro con los enchufes femeninos correspondientes, proporcionando una solución de interconexión confiable para una variedad diversa de aplicaciones electrónicas. Construido para cumplir con los rigurosos estándares industriales, este conector de encabezado es una opción óptima para crear conexiones robustas y permanentes de tablero a tablero o placa para alambre en circuitos complejos.

Construido con un sistema terminal de contacto de latón de precisión, este encabezado garantiza una excelente conductividad eléctrica y resiliencia mecánica. Cada pin está terminado con un revestimiento de oro protector, mejora significativamente la resistencia a la corrosión, minimizando la pérdida de inserción y garantiza una conexión estable de baja resistencia en todo el ciclo de vida del producto. Clasificado para hasta 2A de corriente y 1000V, admite necesidades sustanciales de transmisión de energía. Además, su resiliencia de temperatura operativa, de -40 ° C a +105 ° C, la hace perfectamente adecuada para la implementación en entornos desafiantes, incluida la automatización industrial, los sistemas automotrices e infraestructura de telecomunicaciones.

Cada encabezado de caja YZTech 2.0 mm se entrega en un embalaje de tubo seguro, que protege los pasadores del daño físico y la contaminación durante el envío y el manejo, asegurando que los productos lleguen en perfectas condiciones. Cumple con las directivas ROHS, este conector de encabezado de caja de 2.0 mm se fabrica con un compromiso con la responsabilidad ambiental, que no contiene sustancias peligrosas. Esta combinación de envases reflexivos, certificación estricta y construcción robusta proporciona a los diseñadores y fabricantes un componente confiable de alto rendimiento para crear dispositivos electrónicos de próxima generación.