Conector de clavija de 1,27 mm de una sola fila recta 5P
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Modelo: 1101.1S-1*5P-H3,0
Marca: YZTECH
Origin: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001:2015
Especies: Encabezados y receptáculos para PCB
Paquete: otro
Tipo De Alimentación: Fabricante original
Lugar De Origen: porcelana
| Unidades de venta | : | Piece/Pieces |
| Tipo de paquete | : | Embalaje en bolsa y caja |
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El conector de cabezal de clavija de una sola fila con paso de 1,27 mm de YZTECH ofrece una interconexión confiable de placa a placa y de cable a placa en un perfil rectangular que ahorra espacio. Este conector de inserción recto macho presenta una configuración de 1 * 5P con una altura de aislador de 3,0 mm, diseñado específicamente para aplicaciones de montaje de PCB con orificio pasante donde el espacio de la placa es escaso. Puede encontrarlo en el conector de clavija de 1,27 mm del catálogo.
El cabezal de clavija de una hilera de 1,27 mm YZTECH está construido alrededor de una base de contacto de latón con un acabado de estaño medio dorado, lo que equilibra estratégicamente la rentabilidad y la transmisión de señal confiable. Cumple con los estándares DIN y cuenta con certificación UL para la aceptación del mercado norteamericano, el conector del cabezal transporta una corriente nominal de 2 A y un voltaje nominal de 300 V, lo que admite cómodamente aplicaciones de señal y de baja potencia. La carcasa PA6T exhibe una resistencia al calor excepcional y soporta temperaturas máximas de soldadura de 260 ℃ durante hasta 10 segundos sin deformación, una característica crítica para la compatibilidad con procesos de soldadura por reflujo sin plomo. El rango de temperatura de funcionamiento abarca desde -45 ℃ a +105 ℃ , lo que se adapta a la implementación en equipos para exteriores, electrónica automotriz y sistemas de automatización industrial sujetos a ciclos térmicos extremos. La configuración de montaje con orificio pasante recto proporciona un anclaje mecánico robusto a la PCB, y la altura del aislante de 3,0 mm ofrece un espacio adecuado para la colocación de componentes en placas densamente pobladas. Las opciones de embalaje incluyen formatos de bolsa y caja, lo que garantiza la protección de los componentes durante el envío y un manejo de inventario manejable tanto para la creación de prototipos como para la producción en masa.



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