YZTech produjo un conector de encabezado de caja de alto rendimiento diseñado para abordar los requisitos de interconexión sofisticados en sistemas electrónicos avanzados. La configuración del conector del encabezado de la caja de tono de 1.27 mm con disposición de 10 posiciones de doble fila (5 × 2) demuestra una precisión de diseño excepcional, al tiempo que mantiene una altura de perfil H5.4 mm optimizada para aplicaciones limitadas con espacio. Utilizando contactos de latón chapados en oro, este conector garantiza características eléctricas superiores y una confiabilidad constante de apareamiento. La arquitectura de estilo de caja reforzada ofrece una mejor estabilidad mecánica y una capacidad de alineación precisa, estableciendo esta solución como una elección óptima para la infraestructura crítica en la automatización industrial, las telecomunicaciones y los entornos informáticos de alto rendimiento.
Este componente del conector de encabezado está clasificado para la transmisión de corriente 1A y el voltaje operativo de 1000 V, manteniendo la integridad eléctrica en un espectro extenso de temperatura operativa de -40 ℃ a +105 ℃. La interfaz de contacto chapada en oro garantiza una resistencia de contacto mínima y proporciona propiedades excepcionales de resistencia a la corrosión. La configuración de PIN directa facilita los procedimientos de montaje de PCB eficientes e interconexión segura. Con la compatibilidad de procesos de reflujo automatizados de hasta 260 ℃ tolerancia máxima a la temperatura, este encabezado garantiza una confiabilidad mecánica y eléctrica sostenida en condiciones operativas exigentes.
El producto se suministra en el embalaje de tubos protectores que garantiza la preservación de la integridad durante los procesos de ensamblaje automatizados y la integración de producción simplificada. Cumplir con los estándares ambientales de ROHS, el conector de encabezado de la caja de YZTech representa una síntesis de capacidad de rendimiento de alto voltaje, excelencia de fabricación de precisión y confiabilidad operativa, que ofrece un valor excepcional para las aplicaciones que requieren factores de forma compacta, interconexiones de alta densidad y estándares de durabilidad incómodos.