Diseñado para aplicaciones de tecnología de montaje en superficie, el cabezal de clavija vertical de una sola fila de 5 pines de YZTECH redefine la conectividad compacta con su diseño de paso de 2,0 mm. Este conector de cabezal estándar DIN cuenta con una base de contacto de latón robusta recubierta en chapado en oro, lo que garantiza una conductividad óptima y resistencia a la corrosión para conexiones confiables de PCB. El conector rectangular de género masculino admite corriente de 3 A y voltaje de 600 V, operando eficientemente en una Amplio espectro de temperatura de -40 °C a +105 °C. Su método de instalación de montaje vertical optimiza la utilización del espacio en diseños de PCB abarrotados, lo que lo hace ideal para automatización industrial, electrónica de consumo y sistemas automotrices. A diferencia de los diseños tradicionales de enchufe recto, esta configuración vertical permite una integración perfecta en líneas de ensamblaje SMT, lo que reduce el manejo manual y mejora la eficiencia de producción. El material coloidal PA6T garantiza una calidad excepcional. estabilidad térmica y durabilidad mecánica, mientras que el embalaje del carrete agiliza los procesos automatizados de recogida y colocación, minimizando el desperdicio y maximizando el rendimiento.
La construcción coloidal PA6T del conector de clavija de 2,0 mm ofrece una resistencia al calor superior, soportando temperaturas máximas de soldadura de 200 °C durante 10 segundos sin comprometer la integridad estructural, una característica fundamental para los procesos de reflujo SMT. Los contactos de latón chapados en oro proporcionan una baja resistencia de contacto y una transmisión de señal estable, incluso en aplicaciones de alta frecuencia. La configuración de una sola fila con 5 pines por fila ofrece flexibilidad para diseños de circuitos personalizados, reduciendo la necesidad de componentes adicionales o enrutamiento complejo. Su diseño de montaje vertical garantiza un acoplamiento seguro con cabezales hembra al mismo tiempo que mantiene una huella de perfil bajo, esencial para diseños de dispositivos compactos. El embalaje del carrete no solo protege los componentes durante el transporte, sino que también se alinea con los requisitos de los equipos SMT automatizados, lo que garantiza una precisión de colocación constante y reduce los errores de ensamblaje.